1.高速、高精度激光切割机及切割工艺，我国的数控激光切割机生产，经过近几年的发展已取得了很大成就。但与国外先进产品相比，还有较大差距，主要表现在切割机的运行速度低，动态精度差，配套功能不够，切割工艺参数不完善和切割断面质量不易保证等。惠州机加工为了进一步提高产品质量和生产率，必须生产出新型的高速、高精度的激光切割机，以满足国内日益增长的生产需要，数控激光割机应具备专用切割工艺参数，配有激光专用自动编程系统及自动排料、套料系统，减少编程时间，提高板材利用率。机加工厂家数控激光切割机如安装交换工作台，则可以大大提高生产率，充分利用激光能源，降低生产成本。2．厚板激光切割技术的应用范围想着重工业的方向发展，由于大功率CO2激光器光束模式的改进和激光切割技术进步，使厚板激光切割技术的应用逐渐增加，同时由于切割工艺采用CNC控制激光切割精度高，因此，用激光切割代替等离子、氧乙炔为主的中厚板切割的趋势正迅速增长，激光切割正从轻工业的钣金加工业向建筑机械、桥梁、造船等重工业方向发展。

五金冲压件选材应遵循的4个原则1、对于定尺板尽量选择合适的规格尺寸，从钢厂剪切完成后，不必进行二次剪切，降低剪切费用;对于卷板，尽量选择开卷成形的卷料规格及工艺，减少二次剪切的工作量，提高工作效率。2、板材的厚度存在偏差要求，通常在偏差允许的范围内，应首先选用下偏差的板材。3、确定五金冲压件展开板料的形状及尺寸，是分析冲压件变形程度，设计工艺性及拟订工艺规程的前提。惠州机加工如果板料形状合适，不仅变形沿板料分布不均匀的现象能够得到明显改善，而且成形极限也可有所提高，并能降低突耳高度，减少切边余量。此外，对于某些落料后直接成形的零件，若能给出精确的板料形状及尺寸，则能减少试模调模的次数，从而缩短生产周期，提高生产率。4、在产品设计选材时，避免选用高牌号的材质造成产品性能过剩，同时，在满足产品、工艺要求的前提下，尽量选择现有已量产车型所用的材质、料厚，形成材料平台，为后续的采购、库存管理提供便利。五金冲压件选材应遵循的4个原则1.当五金冲压件的断面质量和尺寸精度要求较高时，可以考虑在冲裁工序后再增加修整工序或者直接采用精密冲裁工序。2.弯曲件的工序数量主要取决于其结构形状的复杂程度，根据弯曲角的数目、相对位置和弯曲方向而定。当弯曲件的弯曲半径小于允许值时，则在弯曲后增加一道整形工序。3.拉伸件的工序数量与材料性质、拉伸高度、拉伸阶梯数以及拉伸直径、材料厚度等条件有关，需经拉伸加工工艺计算才能确定。机加工厂家当拉伸件圆角半径较小或尺寸精度要求较高时，则需在拉伸后增加一道整形工序。4.为了提高冲压工艺的稳定性有时需要增加工序数目，以保证冲压件的质量。5.冲裁形状简单的五金冲压件，采用单工序模具完成。冲裁形状复杂的工件，由于模具的结构或强度受到限制，其内外轮廓应分成几部分冲裁，需采用多道冲压工序。必要时，可选用连续模。对于平面度要求较高的五金冲压件，可在冲裁工序后再增加一道校平工序。

在钣金加工过程中，产品一般都是经过机器操作，在此过程中难免会出现一些瑕疵或废品，有时候还会出现一些不容易观察到的外观缺陷，那么这时候就要求检验人员掌握一些钣金加工外观缺陷的检验方法和熟知一些要求。惠州机加工今天小编就来给大家讲解一下一些关于检验产品外观有没有缺陷的一些方法。1、将待验品置于以下条件,作检验判定2、目测距离: 距离产品25cm3、检验角度: 成45度目视检测。4、检验光源: 正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。5、观察时间：<10秒 （每个可见平面需要3秒）。6、检查半成品、成品之前应核对相关检验资料。机加工厂家外观尺寸及尺寸的配合的检验方法，使用普通长度测量仪或各种量规进行测量。以上就是关于检验产品外观缺陷的方法，仅供参考，希望对大家有所帮助。

钣金机柜机箱加工业的发展的越来特大，归根于社会发展越来越快，高科技产品的流行，服务器机柜、电脑主机箱、设备外壳等等都供应不及。惠州机加工那么钣金机柜机箱加工最常见的问题就是机柜机箱的加工有什么意义1、机柜机箱产品提供空间给电源、主机板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等存储设备，并通过机柜机箱内部的支撑、支架、各种机箱螺丝或卡子夹子等连接件将这些零配件牢固固定在机柜机箱内部，机柜机箱形成一个集约型的整体。机加工厂家2、机柜机箱坚实的外壳保护着板卡、电源及存储设备，能防压、防冲击、防尘，并且机柜机箱还具备防电磁干扰、辐射的功能，起到屏蔽电磁辐射的作用。3、机柜机箱柜体提供了很多便于使用的面板开关指示灯等，让操纵者更利便地操作微机或观察微机的运行情况。

相较于传统切割法，激光精密切割可能会略胜一筹，比如说，激光精密切割踏不仅可以开出一道狭窄的切口来，几乎没有什么切割的残渣、热影响区也小、切割噪声也小，并且材料的节省达到15% ~30%。惠州机加工激光精密切割运用范围较为广泛，由于它对被切割的材料几乎不产生机械冲力和压力，因此十分地适用于切割玻璃、陶瓷和半导体等又硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。激光切割机精密切割有一个典型应用就是可以切割印刷电路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表面安装用模板（SMTstencil）。传统的 SMT模板加工方法是用化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序较为繁琐、加工周期长、腐蚀介质污染环境。机加工厂家采用激光加工，不仅可以克服以上的缺点，而且还能对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作的费用也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。